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IPC/JEDECによるICパッケージ(MSL)の防湿管理

実装工程における防湿包装開封後のICパッケージ(MSL)の防湿管理方法

  管理方法 表面実装工程における作業性とコスト(MSL) 評価
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フロワーライフ内に使い切る

ICパッケージ(MSL)によってフロワーライフがことなるので、防湿包装開封後残ったICパッケージを、次回の実装数に合わせてフロワーライフ内に使い切るのはとても困難です。

よって現在のICパッケージ(MSL)の管理方法は、安心、安全を第一優先としていますので、防湿包装を開封したICパッケージは全て湿度5%RH以下のドライボックスに収納し、フロワーライフをSTOPし、必要時ドライボックスから取り出して使用するのが一般的な管理方法です。


そして実装残のICパッケージを速やかにドライボックスに収納し、フロワーライフをストップ及びリセットさせます。

2









防湿包装開封後のICパッケージ(MSL)を湿度5%RH以下のドライボックスで、防湿管理すれば全てのMSLのフロワーライフが無期限です。よって、必要時必要分の収納・取り出しが可能となり、実装作業がジャストインタイムで実施出来ます。
再パックやベーキング処理に比べて、管理工数が全くかからないので大幅なコストダウンが実施出来ます。
ドライボックスでフロワーライフをリセット出来ます。
(レベル2〜3は、放置時間が12時間以内ならリセット出来ます)
(レベル4〜5
aは、放置時間が8時間以内ならリセット出来ます)
熱に弱くてベーキング出来ないテープリール等も、管理出来ます。
実装作業中の万一のトラブルの一次退避に、使用出来ます。

3
再パック作業

再パックには時間制限があります。
1例として、再パック後の許容時間を168時間に制限しており、再パックは1回に限定しています。
再使用する防湿袋のキズや穴の点検作業および、新しい乾燥剤等の交換に手間がかかります。
防湿包装開封後、再パックまでの時間が60分しかないので、作業が急がれます。
再シールするので、シール性に不安が残ります。

4
ベーキング処理

フロワーライフをこえたICパッケージは前もって実装時間に合わせてベーキングしなくてはならないので手間がかかります。
ベーキング処理によりピンが酸化するので、ハンダの濡れ性が悪くなります。
耐熱トレイに入れかえる手間がかかります。また入れかえ時の位置ずれ、ピンの曲りが心配です。
テープリール等はベーキング処理出来ません。






ICパッケージ(MSL)のフロワーライフ
IPC/JEDEC J-STD-033C(米国共同電子機器技術委員会)

防湿包装開封後のICパッケージのフロワーライフは、下記の様にレベル(MSL)ごとに区分されています。

MSL フロワーライフ
(防湿包装開封後ICパッケージを30℃以下60%RHの大気中に放置した場合の水分吸湿寿命)
1 30℃ 85%RH以下ならフロワーライフなし
2 1年間
2a 4週間
3 168時間(1週間)
4 72時間(3日間)
5 48時間(2日間)
5a 24時間(1日)
6 特殊仕様として必ずベーキングしてから使用する



防湿包装のラベルの表示

フロワーライフ

防湿包装には下記の様なレベル、フロワーライフ、および開封後の管理湿度等を表示する様義務づけられています。



 Mcdry
IPC/JEDECEに準拠した湿度1%RHのICパッケージ(MSL)保管用ドライボックス

 




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