IPC-規格基準 プリント基板の管理基準は、IPC-1602により湿度10%RH以下で、管理する様規定されています。

プリント基板の吸湿防止

プリント基板を通常の環境下に放置すると、大気中の水分を吸湿します。 特に多層プリント基板は、板厚が薄くなればなるほど吸湿率が大きくなります。 その含水率が0.2重量％以上になると、実装工程におけるリフロー時の熱で層間剥離やミーズリング等の異常が発生します。 これを防止するには、防湿包装等から取り出したプリント基板を速やかに、McDRYの超低湿度ドライボックスに収納し、水分の吸湿を防止して下さい。

プリント基板の酸化防止（モジュール、部品内蔵基板）

■ 湿度5％RH以下のMcDRYで、プリント基板を保管すれば、基板表面の銅泊部の酸化の促進をおくらせる事が出来ます。     ■ 窒素ガス自動供給機付HM-1001BN 又は HM-1002BNを使用すれば、ベアチップ等を基板内部に搭載したモジュール（部品内蔵基板）の酸化防止に最適です。 又、その他の電子部品の酸化も完全に防止出来ます。

使用方法

1) 生基板のドライボックスの保管 2) 片面実装後の次回工程までのドライボックス保管 基板回路チェック用LEDはMSLの５ないし5aですのでフロワーライフは48h又は24hです。 よって片面実装後の土日の2日間放置すると次回の反対面実装時にLEDがパンクします。 3) 表面実装後の部品　後付け工程までのドライボックス保管 4) 修理対応：修理対応前のプリント基板をベーキングし、その後、ドライボックスに保管し吸湿を防止します。 （リワーク作業時の熱によるプリント基板の層間剥離やミーズリングを防止します。）

プリント基板保管用　ドライボックス

McDRY エクアールシー株式会社