McDRYによるICパッケージ保管

McDRYの使い方（ICパッケージ、LED、プリント基板の保管）

1 トレイやスティック及びプリント基板の保管 防湿包装（M・B・B）から取出したトレイやスティックを棚板上に保管して下さい。 又、プリント基板も棚板上に保管して下さい。 ２ テープリールの保管 ラックにテープリールを差し込み保管して下さい。 ３ トレイサブライヤーの保管 McDRYの棚に保管して下さい。 スライド棚板を使用すれば更に使い易いです。 ４ テープリール付フィーダーの保管 テープリール付フィーダーはフィーダーバンクに保管して下さい。 ５ フィーダー台車保管庫 フィーダー一括台車ごと保管して下さい。

ICパッケージをテープ加工する際のDRY BOX使用例

McDRYの使用例（低湿度管理を必要とする製品）

1

防湿包装開封後のICパッケージ（MSD）の低湿保管（CSP、BGA、TQFP等のフロワーライフ時間をストップさせます） 1.防湿包装を開封したMSDの実装前と実装残の低湿保管 2.マウンターから取りはずしたMSDの低湿保管 3.ロム書き込み時のMSDの低湿保管、他

2

表面実装後のリワーク前の低湿保管と片面実装後の次行程までの低湿保管

3

BGA及び有機特殊基板等の製造工程間保管（有機薄板多層プリント配線板）

4

プリント配線板製造工程に使用するパターンフィルムやプリプレグの低湿保管

5

液晶ガラス基板の洗浄後の常温乾燥（水切りの均一性のため）ガラス表面に異物や製品の再付着を防止し、クリーンに保管

6

水晶振動子の製造工程における水晶片、電極材接着剤等の低湿保管

7

光ファイバー（WDM用マイクロレンズ）やCCD（固体撮像素子）の脱湿と低湿保管

8

その他の電子部品の酸化（腐食）防止、及び高分子材料の低湿保管

実装現場でのMcDRYの使用例 （低湿度管理を必要とする製品）

McDRY エクアールシー株式会社