ICパッケージの吸湿・脱湿データ

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前処理：＋125℃で24時間ベーキング処理 測定条件 加湿：周囲環境＋30℃、85％RH中に25時間放置（恒温恒湿室を使用） 脱湿：湿度5％RHのドライボックスに保管 ベーキング処理後5％RHのドライボックスに保管（IPC／JEDECによるドライボックス5％RH保管例）

薄板多層プリント配線板の低湿保管例

薄板多層プリント配線板は、板厚が薄くなればなる程吸湿率が大きくなります。その含水量が、0.2重量％以上になると、実装行程でのリフローソルダリングの熱で、層間剥離、ミーズリング等の異常が発生します。 よって、超低湿ドライボックスに保管して下さい。

プリント基板（ガラスエポキシ基材）
		試料：薄板多層プリント配線板　6層 寸法：50×100×1t 測定条件 前処理：＋125℃で24時間ベーキング処理 加湿：2時間煮沸 脱湿：湿度5％RHのドライボックスに保管

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PBGAキャリア基板
吸湿・脱湿データ
		測定条件 前処理：＋125℃で24時間ベーキング処理 周囲環境＋30℃、85％RH中に25時間放置（恒温恒湿室を使用） 上記1の処理後、湿度5％RHのドライボックスに保管 ベーキング処理後湿度5％RHのドライボックスに保管

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チップLEDの吸湿・脱湿データ（フロワーライフのリセット例）

このデータは、チップLEDを実装現場で使用する場合を想定した、弊社の実験例です。 チップLEDの吸湿・脱湿データ   ●試料:LED 3025 　(寸法3.0mm×2.5mm×t1.3mm） 　フロワーライフ168時間 ●前処理：+60°Cで48時間のベーキング処理 温度30℃、湿度60％RHの環境下にチッLEDを 連続168時間放置した。 温度30℃、湿度60％RHの環境下に11時間 放置後、湿度３％RHの ドライボックスに13時間保管した。この動作を月曜日〜金曜日まで、5回繰り返しその後、湿度3%RHのドライボックスに61時間保管した。 ベーキング処理後 湿度３％RHの ドライボックスに保管。（これは、防湿包装開封後のチップLEDを そのままドライボックスに保管した状態と同じです。）

McDRY エクアールシー株式会社