ICパッケージのマイクロクラックを防止します。

 ICパッケージ保管用 ドライボックス
◎尚上記ICパッケージのフロワーライフとドライボックス管理については、IPC-JEDEC-J-STD-033Dにより管理基準値が決められており、McDRYはこの基準に準拠しています。






 湿度5%RH以下のドライボックスによるICパッケージの防湿管理
IPC/JEDECによる湿度5%RH以下のドライボックスにICパッケージを保管すれば、下図の曲線AのようにICパッケージが大気中から吸収した水分を脱湿するので、フロワーライフのストップやリセットが出来ます。
よって防湿包装開封後のICパッケージや実装残のICパッケージを湿度5%RH以下のドライボックスに保管してフロワーライフを無期限にするか又はストップして下さい。

↑上の図をクリックすると拡大表示します




 湿度5%RH以下のドライボックスの運用方法(IPC/JEDEC)
ICパッケージの大半は防湿包装されたトレイに収納されています。よって防湿包装開封後必要分のみマウンターにトレイをセットして実装します。余ったICパッケージはトレイに入れたまま湿度5%RH以下のドライボックスに保管して、フロワーライフを無期限にして下さい。
 
テープリール品のICパッケージは、フィーダーから取りはずしてテープリールのみ湿度5%RH以下のドライボックスの棚板上にリールラックをセットし、このリールラックに保管して下さい。さらに、フィーダーにテープリールを取付けたままドライボックスに保管する場合は、棚板上にクッション等を敷いてその上にテープリール付きフィーダーを寝かせて保管して下さい。

尚テープリール品のICパッケージは、トレイ品と違って小分け出来ないので、フロワーライフの残時間のチェックが必要となります。よって、ドライボックスからの出し時間と戻り時間から、フロワーライフの残時間を管理して下さい。
 
又、弊社ではフィーダーにテープリールを取付けたまま湿度5%RH以下で保管出来る専用のフィーダー保管庫も製作しておりますので、ぜひ御検討下さい。
 
上記の様な専用フィーダー保管庫を使用すればテープリールの取りはずし、及び取付けの手間が省け、ICパッケージのポロ落ちも無くなり、コストダウンが計れます
特に工程の組換えの多い作業現場ではテープリールをフィーダーに取付たまま低湿度で保管出来ますので、次の工程時ジャストインタイム
でマウンターにフィーダーをセット出来ます。






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