ICパッケージの管理基準
新新IPC／JEDEC J-STD-033B.1（米国共同電子機器技術委員会）

ドライボックスによる5％RH、10％RH管理

新IPC／JEDEC J-STD-033B.1によると、防湿包装を開封したICパッケージが大気中の水分を吸着しないよう、湿度5％RH以下又は10％RH以下のドライボックス（低湿保管庫）で管理するよう定められています。 しかし、lCパッケージの実装現場では、デバイスの出し入れのため扉の開閉頻度も多くなり、その都度外気が侵入し庫内の湿度が上昇してしまいます。これを防止し常時庫内を湿度5％RH以下又は10％RH以下に保つためには、より低湿度のドライボックスが必要になります。 そのためマックドライは、作業現場の扉の開閉頻度に対応してグレード(G1・G２・G3)別に分類しています。

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