ICパッケージ（MSL）の管理基準（新IPC-JEDEC-J-STD-033D）

新IPC／JEDECによると、防湿包装を開封したICパッケージ（MSL）が大気中の水分を吸着しないように、湿度5％RH以下又は、10％RH以下のドライボックスで防湿管理するよう規定されています。

湿度5％RH以下のドライボックスでICパッケージを管理すれば、フロワーライフは無期限です。

・湿度　10％RH以下の管理…下記による（一例）

ICパッケージの厚さ	レベル	湿度と温度によるフロワーライフ（days)										温度
		5％RH	10％RH	20％RH	30％RH	40％RH	50％RH	60％RH	70％RH	80％RH	90％RH
ICパッケージの厚さ ≧3.1mm All BGA≧1mm	2a	∞ ∞ ∞ ∞	∞ ∞ ∞ ∞	94 124 167 231	44 60 78 103	32 41 53 69	26 33 42 57	16 28 36 47	7 10 14 19	5 7 10 13	4 6 8 10	←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃
	3	∞ ∞ ∞ ∞	∞ ∞ ∞ ∞	8 10 13 17	7 9 11 14	6 8 10 13	6 7 9 12	6 7 9 12	4 5 7 10	3 4 6 8	3 4 5 7	←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃
	4	∞ ∞ ∞ ∞	3 5 6 8	2 4 5 7	3 4 5 7	2 4 5 7	2 3 5 7	2 3 4 6	2 3 3 5	1 2 3 4	1 2 3 4	←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃
	5	∞ ∞ ∞ ∞	2 4 5 7	2 3 5 7	2 3 4 6	2 2 4 5	1 2 3 5	1 2 3 4	1 2 2 3	1 1 2 3	1 1 2 3	←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃
	5a	∞ ∞ ∞ ∞	1 2 3 5	1 1 2 4	1 1 2 3	1 1 2 3	1 1 2 3	1 1 2 2	1 1 1 2	1 1 1 2	1 1 1 2	←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃

フロワーライフのリセット

レベル2.2a.3

IPC-JEDEC-J-STD-033Dによると、防湿包装から取り出したICパッケージ（MSL）は下記の基準により、フロワーライフはリセットされます。

レベル	放置時の外気条件	リセット湿度	フロワーライフのリセット
2	30℃ 60％RH以下	庫内10%RH以下の ドライボックス	放置時間は、12時間以内に限定されていて、 リセットに必要な時間は、放置時間の5倍です。
2a
3

例：放置時間　10時間なら 　　10時間×5倍=50時間でリセットされます。

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↑上の図をクリックすると拡大表示します

フロワーライフのリセット

レベル4.5.5a

レベル	放置時の外気条件	リセット湿度	フロワーライフのリセット
4	30℃ 60％RH以下	庫内5%RH以下の ドライボックス	放置時間は、8時間以内に限定されていて、 リセットに必要な時間は、放置時間の10倍です。
5
5a

例：放置時間　8時間なら 　　8時間×10倍=80時間でリセットされます。

低温・低湿　ベーキング（一例）　IPC/JEDEC J-STD-033D

温度40℃　湿度5％RH以下でフロワーライフをリセット出来ます)

ICパッケージの厚さ	レベル	ベーキング湿度40℃ ≤5%RH
厚さ ≤1.4mm		フロワーライフ経過後の 放置時間>72hr	フロワーライフ経過後の 放置時間≤72hr
	2	8 days	5 days
	2a	9 days	7 days
	3	13 days	9 days
	4	15 days	9 days
	5	17 days	10 days
	5a	22 days	10 days
厚さ >1.4mm ≤7.0mm	2	25 days	20 days
	2a	29 days	22 days
	3	37 days	23 days
	4	47 days	28 days
	5	57 days	35 days
	5a	79 days	56 days

テープリール付ICパッケージやLEDは、高温ベーキング出来ないのでIPC/JEDECによって、低温・低湿度のベーキング値（温度40℃、湿度5%RH）が決められています。 その他高温でベーキング出来ない電子部品のベーキングに最適です。

IPC/JEDECによる低温低湿ベーキング

IPC/JEDECによる低温低湿ベーキング炉

McDRY エクアールシー株式会社